系统由太阳能电池组件部分(包括支架)、LED灯头、控制箱(内有控制器、蓄电池)和灯杆几部分构成;太阳能电池板光效达到127Wp/m2,效率较高,对系统的抗风设计非常有利;灯头部分以1W白光LED和1W黄光LED集成于印刷电路板上排列为一定间距的点阵作为平面发光源。
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以高性能和小尺寸为特色的MEMS麦克风特别适用于平板电脑、笔记本电脑、智能手机等消费电子产品。不过,这些产品的麦克风声孔通常隐藏在产品内部,因此,设备厂商必须在外界与麦克风之间设计一个声音路径,以便将声音信号传送到MEMS麦克风振膜。这条声音路径的设计对系统总体性能的影响很大。
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嵌入式微处理器的基础是通用计算机中的CPU在应用中,将微处理器装配在专门设计的电路板上,只保留和嵌入式应用有关的母板功能,这样可以大幅度减小系统体积和功耗。为了满足嵌入式应用的特殊要求,嵌入式微处理器虽然在功能上和标准微处理器基本是一样的,但在工作温度、抗电磁干扰、可靠性等方面一般都作了各种增强。
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两个导体之间的电容与导体表面积成正比,与二者之间的距离成反比。查看电路中的每个节点,并特别注意具有高 dV/dt 的节点。想想电路布局中该节点的表面积是多少,节点距离电路板输入线路有多远。
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随着LED照明产业的发展,从LED芯片的生产到灯具市场,已经形成了一条相对完善的产业链。但对于传统的LED照明,从芯片、封装、电路板一直到应用,各个环节都相对独立。不同场所的照明需求,对LED的封装提出了各种新的要求。
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设计人员产品的应用场合,设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格,以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分,哪些功能该整合于SOC 内,哪些功能可以设计在电路板上。
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作为一名电子工程师,印制电路板是电子工程师做电子设计必备的功课,相信大家在工作中也遇到过一些电子设计中的困惑和难题,这里我总结了一下印制电路板过程中的一些设计方法...
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作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据我的经验,我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方,希望能对您有所启示。
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灌封工艺技术是采用固体介质未固化前排除空气填充到元器件周围,达到加固和提高抗电强度的作用。例如,户外工作,舰船舱外的电路板,为了防止湿气、凝露、盐雾对电路的腐蚀,需要对电路板进行灌封
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集成电路检修是是一件浩大的工程,因为集成电路引脚多而且很密,拆卸起来十分的困难,甚至有时还会损害集成电路及电路板。如何轻松有效的拆卸集成电路板呢?本文总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法,供大家参考。
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印刷电路板的设计,从确定板的尺寸大小开始,印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制,以能恰好安放入外壳内为宜,其次,应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板)的连接方式。
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热管理是LED系统设计最重要的一个方面。LED系统生产商通过寻求优化的散热器、高效印制电路板、高热导率外壳等来应对这一挑战。
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印刷电路板工业依附整个电子工业也会随势而涨.而且超过20%的增长速度。世界电子工业领域发生的技术革命和产业结构变化.正为印刷电路的发展带来新的机遇和挑战。
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